半自动锡膏印刷机的调试过程需要精确且细致，以确保印刷质量和效率。以下是调试过程的简要说明：

1、开机准备：首先，解除紧急按钮，进入操作画面，并选择手动模式。
2、定位调整：准确定位PCB板和钢网，确保钢网位置与PCB位置基本一致。这通常通过调整钢网手臂位置来实现。
3、下降与调整：同时按下两边的绿色START按钮，钢网将下降至印刷位置。在下降前，确保印刷平台无杂物，以防损坏钢网。然后，根据网孔与PCB PAD的偏差，通过调整平台前方的旋钮（Y轴和角度）和右侧的旋钮（X轴）来进行精确调整。
4、刮刀与锡膏：调整刮刀的印刷位置，并通过试印刷来调整刮刀的压力和速度。加上适量的锡膏进行试印刷，以检查印刷效果。
偏移调整：如有必要，进行印刷偏移的微调。
5、模式切换：完成上述调试后，将手动模式切换至半自动模式，开始正常印刷。注意，不建议使用全自动模式。
在整个调试过程中，务必注意操作安全，并遵循设备的使用说明和注意事项。