BGM240PA32VNN3R:78MHz,20dBm 无线蓝牙 PCB 模块
型号:BGM240PA32VNN3R
封装:模块
类型:无线蓝牙模块
产品说明:BGM240PA32VNN3R 是一款安全、高性能的无线模块,包含实现 2.4 GHz 无线连接所需的所有硬件组件,并通过多种无线协议支持强大的联网功能。
产品特性:
- 蓝牙低功耗 5.3 和蓝牙网格连接
- 内置天线或射频引脚
- +10 或 +20 dBm 发射功率
-98.5 dBm BLE 1M RX 灵敏度
- 频率为 39 MHz 的 32 位 ARM® Cortex®-M33 内核
- 1536/256 kB 闪存/RAM 内存
- 丰富的模拟和数字外设
- 26 个 GPIO 引脚
-40 °C 至 105 °C
星际金华,明佳达供应,回收BGM240PA32VNN3R【无线蓝牙模块】BGM13P22F512GA-V2
BGM13P22F512GA-V2:无线蓝牙 5.0 模块
型号:BGM13P22F512GA-V2
封装:模块
类型:无线蓝牙 5.0 低能耗模块
产品说明:BGM13P22F512GA-V2 是用于蓝牙 5.0 LE 连接的 PCB 模块解决方案。它支持长距离、高吞吐量和常规 LE 蓝牙 PHY。此外,BGM13P 拥有 512kB 闪存和 64kB RAM,可有效满足蓝牙 Mesh 网络的内存要求。
功能特征:
支持的协议:蓝牙 5.0 LE,蓝牙网格
无线片上系统
- 2.4 GHz 无线电
- 发射功率高达 +19 dBm
- 高性能 32 位 38.4 MHz ARM Cortex®-M4 配备 DSP 指令和浮点运算单元,可进行高效信号处理
- 512 kB 闪存程序存储器
- 64 kB RAM 数据存储器
宽工作范围
- 1.8 V 至 3.8 V 单电源供电
-40 °C 至 +85 °C
型号:BGM240PA32VNN3R
封装:模块
类型:无线蓝牙模块
产品说明:BGM240PA32VNN3R 是一款安全、高性能的无线模块,包含实现 2.4 GHz 无线连接所需的所有硬件组件,并通过多种无线协议支持强大的联网功能。
产品特性:
- 蓝牙低功耗 5.3 和蓝牙网格连接
- 内置天线或射频引脚
- +10 或 +20 dBm 发射功率
-98.5 dBm BLE 1M RX 灵敏度
- 频率为 39 MHz 的 32 位 ARM® Cortex®-M33 内核
- 1536/256 kB 闪存/RAM 内存
- 丰富的模拟和数字外设
- 26 个 GPIO 引脚
-40 °C 至 105 °C
星际金华,明佳达供应,回收BGM240PA32VNN3R【无线蓝牙模块】BGM13P22F512GA-V2
BGM13P22F512GA-V2:无线蓝牙 5.0 模块
型号:BGM13P22F512GA-V2
封装:模块
类型:无线蓝牙 5.0 低能耗模块
产品说明:BGM13P22F512GA-V2 是用于蓝牙 5.0 LE 连接的 PCB 模块解决方案。它支持长距离、高吞吐量和常规 LE 蓝牙 PHY。此外,BGM13P 拥有 512kB 闪存和 64kB RAM,可有效满足蓝牙 Mesh 网络的内存要求。
功能特征:
支持的协议:蓝牙 5.0 LE,蓝牙网格
无线片上系统
- 2.4 GHz 无线电
- 发射功率高达 +19 dBm
- 高性能 32 位 38.4 MHz ARM Cortex®-M4 配备 DSP 指令和浮点运算单元,可进行高效信号处理
- 512 kB 闪存程序存储器
- 64 kB RAM 数据存储器
宽工作范围
- 1.8 V 至 3.8 V 单电源供电
-40 °C 至 +85 °C