d5内存条加导热垫有无作用

下面是简单测试 笔记本固态上自带的导热胶是啥牌子的啊？感觉那个性能挺好。买了个泰吉诺300 0.5厚。买回来发现脑子抽了，条子和屏蔽罩的间隙最小3mm，0.5厚度的我叠了四层

最后是跑了下TM5 最终结果就是这个 上面的是加了导热垫的，下面的没加。
可以看到这东西多少有点用，加了垫的升热很慢 ，但最终温度和裸奔的相差不大大概2-3度左右。这可能有三个原因。
1.导热垫叠了4层，导热效率降低。
2.导热垫和屏蔽罩之间仍存在缝隙，热量没有通过屏蔽罩导出，仍有堆积，比裸奔的条子温度低是因为导热垫吸收了一部分热量，等运行一段时间之后差距会更小。
3.仅将热量导到屏蔽罩上远不够，还需要在屏蔽罩和外壳之间垫导热胶，进一步把热量导出到外壳。

这次测试的结论就是，需要两个个厚的导热垫，条子和屏蔽罩，屏蔽罩和外壳都要垫上……我就觉得固态上的导热垫冰凉软软的，有没有人知道那个是啥品种的

顺带说下泰吉诺u300这个东西，很易碎。

最后猜测一下 按照楼上的方案 处理后 温度应该能降个2-5度 并且内存高负载下仍能保持这个温降。费这么大劲才从80度降到75度……