为了提升碳化硅模块的功率，比亚迪在2022年率先推出1200V 1040A SiC模块，其中采用了双面银烧结工艺，不仅成功突破了散热设计等问题，更代表了未来新能源汽车发展的主流方向。
一、双面烧结技术的特点

1、提高过流能力，发挥SiC芯片的能力；
2、提高功率循环可靠性；
3、有效提升高结温下的散热能力。
二、利用预覆烧结银的铜箔替代原有铝线键合，提供铜线/铜带键合方案

在目前所有互联方案中，双面银烧结技术是高功率模组的最佳选择，深圳芯源新材料有限公司作为国内唯一上车的国产供应商，推出的PA-300A03烧结铜电极帮助客户做出了使用双面银烧结技术的碳化硅模块。采用烧结铜电极可以代替原有铝线键合，提供铜线/铜带键合的新方案，显著提升功率模块的过流能力和功率循环次数，同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏在裸铜DBC/AMB上烧结芯片，有效提升客户高结温下的散热能力，降低客户成本。
芯源推出的PA-300A03烧结铜电极，在烧结温度为250℃、压力20Mpa、时间5mins的条件下可以烧结为低孔隙率的银层。此外，芯源推出的PA-100A03A芯片级银膏，在烧结温度为230℃、压力15Mpa、时间5mins、界面裸铜的条件下可以做到≥70Mpa剪切力（镀银界面更高）。

深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。