芯片封装是半导体制造过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这个过程是为了保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)，确保芯片能够可靠地与外部电路连接，以及提供必要的热管理。因此，芯片封装材料需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，低应力等特点。
　　有行鲨鱼芯片封装解决方案
　　有行鲨鱼提供0级，1级，2级芯片封装所需的胶粘剂，包括COB包封胶、板级底部填充胶、倒装芯片封装胶、FPC上元器件保护胶等。
　　COB包封胶 1161

　　应用点
　　芯片包封 ， 对IC与晶片起到保护作用
　　产品特点
　　● 高纯度，低CTE，低收缩率
　　● 高Tg，耐高温 ， 回流性佳
　　● 高可靠性
　　板级底部填充胶 1162

　　应用点
　　BGA与CSP芯片焊点填充
　　产品特点
　　● 超低粘度 ，快速流动 ，填充效果好
　　● 高Tg， 耐高温
　　● 低CTE ，低应力 ，形变小
　　倒装芯片封装胶 1163

　　应用点
　　倒装芯片用底部填充
　　产品特点
　　● 低CTE，耐热性好，高可靠性
　　● 流变性能好，高纯度
　　● 性能均衡，较好韧性减少翘曲的同时具备一定结构强度
　　FPC上元器件保护胶 1164

　　应用点
　　FPC上面QFN元器件保护
　　产品特点
　　● 低温固化
　　● 流平性好
　　● 易返修
　　● 低卤
　　有行鲨鱼专注于集成电路与半导体、智能终端、新能源等多个行业的粘合剂研发与应用。我们的专业研发团队致力于为客户提供定制化的粘合剂解决方案，旨在帮助客户降本增效、提高产品的可靠度与耐久度，提升客户的最终产品品牌价值。