SCCK9006HEH201是一款集成能量管理、充放电管理、电压调节、储能器件管理等功能的微能量采集芯片。该芯片可以在低至15uW的能量输入场景下实现冷启动,启动后可从太阳能电池板提取直流电,为存储元件如电池或超级电容器充电,通过两个LDO稳压器为不同的负载提供稳定的工作电压。
技术创新点
(1)调制方法创新:设计了高传输速率、低延时、低功耗的调制方式和编解码电路,解决了电容耦合数字隔离器的调制和编解码过程中传输速率低、延时大、功耗高的问题。
(2)编解码方法创新:提出了一种多通道数字信号编解码方法,设计了多通道数字信号通信架构,加入了瞬态过压保护电路(OVLO)和欠压保护电路(UVLO),提高了系统集成度,降低了系统成本,显著减小了PCB布板时隔离器所占用的面积。
(3)耐压电容设计方式创新:基于等离子体化学气相沉积法、通孔蚀刻及填充技术,有效避免空洞、晶圆的破片、通孔互联等现象,保证沉积较厚的二氧化硅、蚀刻出较深的通孔,并将耐压提升至5kVrms。
(4)信号同步电路创新:设计了一种实现电容隔离芯片信号同步电路的方法,采用D触发器使输入信号与时钟信号同步,解决了输入信号与振荡器产生的时钟信号不同步时造成的电路编码和解码紊乱问题,且与高频信号形成六个时序精确的控制信号,控制发送机中的传输门和发送端管子的导通与截止。
技术创新点
(1)调制方法创新:设计了高传输速率、低延时、低功耗的调制方式和编解码电路,解决了电容耦合数字隔离器的调制和编解码过程中传输速率低、延时大、功耗高的问题。
(2)编解码方法创新:提出了一种多通道数字信号编解码方法,设计了多通道数字信号通信架构,加入了瞬态过压保护电路(OVLO)和欠压保护电路(UVLO),提高了系统集成度,降低了系统成本,显著减小了PCB布板时隔离器所占用的面积。
(3)耐压电容设计方式创新:基于等离子体化学气相沉积法、通孔蚀刻及填充技术,有效避免空洞、晶圆的破片、通孔互联等现象,保证沉积较厚的二氧化硅、蚀刻出较深的通孔,并将耐压提升至5kVrms。
(4)信号同步电路创新:设计了一种实现电容隔离芯片信号同步电路的方法,采用D触发器使输入信号与时钟信号同步,解决了输入信号与振荡器产生的时钟信号不同步时造成的电路编码和解码紊乱问题,且与高频信号形成六个时序精确的控制信号,控制发送机中的传输门和发送端管子的导通与截止。