太贵了，可以参考微星海皇戟X

“天花板级的散热能力”，只能用下压式散热器及正压式被动散热结构，注定是个闷罐，除非你愿意听飞机起飞

《利用率》

真不如背靠背

这种反而不好携带吧，而且普遍不大好看

散热高度限制有点大

平铺面积还是挺大的 以及cpu受下压限制也上不了很强的 175w顶天了

不用水冷cpu散热不行了

背靠背结构体积劣势的一点就是显卡下面的空间浪费了，兼容性相同的平铺结构体积会小一些。但是背靠背结构可以简单通过增加顶部风扇来显著提升散热性能，平铺结构这点就差一些。

竖起来站不稳，倒着占地多，重量也并没改变多少。。。

A4变体，但感觉没这么好带

因为 丑

这种挺好，便携性一流，唯一的问题是U不能上太高，下压散热限制的

好几种箱型其实都可以，但是不美观是主因，所以除了纯实用的人基本上都不会选它。
其次散热不太好处理。它说的散热好，其实下压散热的风并不好出去。没办法引流。
等我下一台iTX我就会选。我的背包背靠背装不下，装这种就很合适。