江苏卓胜微电子是国内做射频芯片龙头企业，上市公司，股票代码300782
目前有12寸先进封装部门（Photo/Dry/wet）已量产 后道会有DPS/Recon/先进封测等工艺 年后也会慢慢量产
目前需求岗位：MA，MA leader，制造工程师，MPC,TPC,等我们现在在招兵买马
，HR流程太慢了，有合适的，可以走内推直接先面
工程岗位：设备工程师，工艺工程师，工艺研发工程师，YE等
具体DPS: 熟悉研磨、切割、贴膜、Die sorting、TnR、Laser mark、Laser groove、AOI、包装等晶圆级封装工艺
具体Recon：熟悉Molding、键合/解键合、贴片、压膜、De-bonding等晶圆级封装工艺
有想法的同仁可以私聊我内推 流程快简历不会石沉大海 通过率也高
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