我暂时不能理解图片，但根据文本内容我可以提供以下回答 1):4英寸碳化硅衬底晶圆晶片 N型4H-SiC晶体宽禁带半导体材料 ￥2200.00 查看详情
2):碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的...;
3):碳化硅晶片是由碳化硅晶体的切割、研磨、抛光、清洗等工艺形成的单晶硅片。作为半导体衬底材料,碳化硅晶片可以通过外延生长和器件制造制成基于碳化硅...;
5):碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光...;
2):碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的...;
3):碳化硅晶片是由碳化硅晶体的切割、研磨、抛光、清洗等工艺形成的单晶硅片。作为半导体衬底材料,碳化硅晶片可以通过外延生长和器件制造制成基于碳化硅...;
5):碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光...;
3楼2024-01-04 21:42收起回复
