认真点讲，现在最大的问题是根本维持不了每年10%的增速。晶体管微缩一旦到头就是硅基芯片的末日，3D逻辑堆叠压根没有办法像存储那样轻轻松松实现几百层堆叠层数，热力学原理限制了单位面积堆叠层数的增长（需要大幅降低频率以减少单位面积散热压力，然而如此做法与提升性能的初衷相悖），电磁学原理限制了有限空间内信号的复杂度（无解，目前的平面逻辑已经面临越来越严重的串扰问题，必须做大量隔离以缓解耦合电容带来的影响）

当然目前最主要的问题还是经济上的，在到达微缩极限之前，消费者可能就提供不了足够的市场，导致造出来的芯片没人买，不得不挤牙膏了

还是因为现在的3nm是假的，硅的物理极限好像3nm，超过就会漏电，没法用

只能靠cfet拯救了，像nand一样叠

我觉得5nm之后的开发难度和量产成本直线上升，商用更难了。像当年cpu提主频一样，物理墙到那里。

倒逼软件厂优化