根据您提供的信息，龙芯中科最近一直在进行3A6000芯片的流片工作。该芯片预计将于今年上半年完成并开始向合作伙伴提供样品，批量出货则计划在明年进行。此外，公司还在评估7nm工艺的可行性。同时也有消息表明，16核3C6000的设计已基本完成，近期将交付流片。因此可以推断，龙芯中科的研发团队正在全力以赴地推进3A6000和3C6000等核心产品的研发和生产流程。可能由于这个原因，关于这些产品的最新进展或发布时间的具体信息暂时没有公开披露。建议您关注龙芯中科的官方网站或者相关行业资讯平台来获取最新的产品动态和相关信息。
