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我想向吧里的大神们请教如下问题：
1 CPU的制程工艺是从什么时候开始的？如现在的45nm-32nm-22nm的发展路线。
2 跨代工艺与半代工艺有什么大的不同吗？（也可以给个演进的路线图）
3 晶圆锭最大据说已达450mm了是吗？（英特尔新建的工厂就是量产这个的，貌似还和谁一起搞合作呢?）
4 目前晶体管最大可以打到的极限频率是多少？新的材料是不是研发出来了？IBM搞了个50Ghz的，英特尔也找到了混合型材料，据说只需十分之一还是一半的电压就可以达到现在的频率！还有，传说中的以太晶体射频技术的CPU未来可以频率轻松上T，它存在吗？
我想向吧里的大神们请教如下问题：
1 CPU的制程工艺是从什么时候开始的？如现在的45nm-32nm-22nm的发展路线。
2 跨代工艺与半代工艺有什么大的不同吗？（也可以给个演进的路线图）
3 晶圆锭最大据说已达450mm了是吗？（英特尔新建的工厂就是量产这个的，貌似还和谁一起搞合作呢?）
4 目前晶体管最大可以打到的极限频率是多少？新的材料是不是研发出来了？IBM搞了个50Ghz的，英特尔也找到了混合型材料，据说只需十分之一还是一半的电压就可以达到现在的频率！还有，传说中的以太晶体射频技术的CPU未来可以频率轻松上T，它存在吗？
