华为K9000S架构几乎全自研！

5g 功放芯片是不是自研

从这个die size来看，及时晶体管数量和麒麟9000保持不变，密度也是TSMC的5nm的90%，比7nm密度高出40%，应该就是5nm的工艺了。

怎么楼上吵起来了？

，补充下CPU部分确定是和鲲鹏系列相同的TSV核心，大核支持超线程，GPU部分为笛卡尔架构的马良910，还有更先进的集成5G基带

面积和麒麟9000基本一致的话，那意味着密度很高啊

7nm和5nm密度差了55%，所以麒麟9000s不可能是7nm，而且9000S使用了大核，其他方面也没有阉割，大概率晶体管数量不会比麒麟9000少，只能是5nm工艺才能做到的密度。

钱老说过：“外国人能搞的，难道中国人不能搞？”

如果过几天突然出新闻，华为使用国产EUD光刻机生产麒麟芯片，不知道会什么一个什么样的情形。其实，EUD的三大核心部件早就突破，有新闻可查，如果整合顺利的话，突然出现也不是不可能。就像前段时间的涡扇15一样，首次露面就是双击试飞。

理论上只多了10%的die面积，性能和9000差不多，又不是7+7≈5？那很难理解啊，何况频率也远比不上9000呢。那架构得比9000强一两倍了。现在的信息矛盾太大了。

手机cpu超线程，海思牛逼克拉斯

确实感觉能理性沸腾的上限就是7nm了，5nm意味着什么？与世界领先仅有一代的差距，反正我不信的

极客湾晚上发动态测出来实锤支持超线程了肯定是自研

g3258跟i3 4170

多了一种选择。

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