【视频】热固型低介电常数聚合物介电常数2.43与硅胶片结合力＞3GPa 吸水率＜0.21% 杨氏模量17GPa 5%热失重温度高于450℃应用：超大规模集成电路封装【导热吧】_百度贴吧

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热固型低介电常数聚合物介电常数2.43与硅胶片结合力＞3GPa 吸水率＜0.21% 杨氏模量17GPa 5%热失重温度高于450℃应用：超大规模集成电路封装

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1楼2023-08-29 14:21回复

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