7月19-21日,为期三天的2023 NEPCON China圆满落幕,作为后疫情时代电子制造业的线下大型展会,展会展品范围涉及半导体封测、表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、Mini LED芯片封测、电子制造服务(EMS)等,此外,动态的场景化产线演示成为今年NEPCON亮点。

德森作为电子装备行业引领者,此次展示了应用在新能源、汽车电子、5G通讯、新型显示、医疗等领域的TD300辅料贴装机、高速智能上下料机、选择性涂覆机以及新品NE1500新能源点胶机和新品DSL-1500P锡膏印刷机等一站式柔性智能整体解决方案以及MINI LED 背光模组COB 工艺产线demo,成为本次展会柔性智造新亮点,德森也成为展会最受瞩目的品牌之一。

2023 NEPCON 展会现场,德森展台前人头攒动,一批批客户前来咨询交流,展区工作人员热情介绍公司的产品和解决方案,参观者在了解德森产品和技术后,纷纷表示出浓厚的兴趣,并表达进一步合作意愿,双方将携手共驱产业新发展。









德森作为电子装备行业引领者,此次展示了应用在新能源、汽车电子、5G通讯、新型显示、医疗等领域的TD300辅料贴装机、高速智能上下料机、选择性涂覆机以及新品NE1500新能源点胶机和新品DSL-1500P锡膏印刷机等一站式柔性智能整体解决方案以及MINI LED 背光模组COB 工艺产线demo,成为本次展会柔性智造新亮点,德森也成为展会最受瞩目的品牌之一。

2023 NEPCON 展会现场,德森展台前人头攒动,一批批客户前来咨询交流,展区工作人员热情介绍公司的产品和解决方案,参观者在了解德森产品和技术后,纷纷表示出浓厚的兴趣,并表达进一步合作意愿,双方将携手共驱产业新发展。







