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智创擎领|德森新能源柔性智造方案在2023 NEPCON备受瞩目

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7月19-21日,为期三天的2023 NEPCON China圆满落幕,作为后疫情时代电子制造业的线下大型展会,展会展品范围涉及半导体封测、表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、Mini LED芯片封测、电子制造服务(EMS)等,此外,动态的场景化产线演示成为今年NEPCON亮点。

德森作为电子装备行业引领者,此次展示了应用在新能源、汽车电子、5G通讯、新型显示、医疗等领域的TD300辅料贴装机、高速智能上下料机、选择性涂覆机以及新品NE1500新能源点胶机和新品DSL-1500P锡膏印刷机等一站式柔性智能整体解决方案以及MINI LED 背光模组COB 工艺产线demo,成为本次展会柔性智造新亮点,德森也成为展会最受瞩目的品牌之一。

2023 NEPCON 展会现场,德森展台前人头攒动,一批批客户前来咨询交流,展区工作人员热情介绍公司的产品和解决方案,参观者在了解德森产品和技术后,纷纷表示出浓厚的兴趣,并表达进一步合作意愿,双方将携手共驱产业新发展。









IP属地:广东1楼2023-08-08 17:59回复
    一.新品柔性智造方案
    凭实力圈粉
    德森成立于2006年,17年专注于高端智能电子装备的研发制造,致力于为客户提供“一站式”柔性智能整体解决方案。目前经营产品有锡膏印刷机、辅料贴装机、选择性涂覆机、高速智能上下料机、点胶机等高端电子制造设备,因高精度、高速度的卓越性能表现以及能根据企业具体需求进行个性化定制,深受客户众多青睐。




    本次展会首发新品NE1500新能源点胶机备受瞩目。在点胶机领域,德森高速点胶机堪称行业点红胶工艺首选,新能源点胶机是在高速点胶机基础上再获创新突破,轻松实现点胶工艺编程和管控,将为新能源、5G等新型显示应用带来全新价值。
    在锡膏印刷机领域,德森凭借全自动锡膏印刷设备的高稳定性与高精密度,在印刷设备市场占据了领导位置。此次首发新品DSL-1500P锡膏印刷机,将印刷尺寸提到一个新高度,最大印刷尺寸1500mm x510mm,满足当下市场大尺寸印刷需求。
    辅料贴装机TD300采用技术领先的全自动在线贴附定位系统,解决先进制造工厂人力贴附不精准、速度慢的难题,堪称专为“智造”而生;高速智能上下料机,首创自动上、下载具模式,适应各类上下料工艺的场景使用;选择性涂覆机创新地采用程控式机涂模式颠覆传统,实现PCBA三防漆涂覆自动化解决,精确控制涂覆区域,打造安全之盾。


    IP属地:广东2楼2023-08-08 18:23
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