从2k3000定位移动终端soc看，未来没准会做手机芯片

很多人可能会提到基带这个问题，实际上有不少手机芯片是外挂基带实现通信的，比如苹果A系列，比如高通骁龙855 865，实际上5G基带占用面积也比较大，像骁龙8有段时间也是外挂5G基带，直到5nm才集成。

最近关于光刻机和工艺突破的消息比较多，那不妨假设下我们突破了7nm，但是arm停止对国内授权先进ip，我们还是只能用a76做soc，大概就麒麟990。或者工艺没有突破，那可能就只能做麒麟710这个水平，总的来说就是上限被arm限死了。
可能有些人会可以自研arm架构，再或者基于riscv，但目前来看很多还是传闻和规划，龙芯的自主架构是实际存在的东西。