在埋弧焊中，如果电流过大或者电弧温度过高，会使得熔融池中的水分在热状态下分解成氢气和氧气，并且由于铁素体吸氢性能强，铁素体中容易吸收大量的氢气，从而在冷却时形成氢气孔。这种现象也被称为“水氢效应”。在避免氢气孔方面，一般采取以下几种措施：1. 降低焊接电流和电弧温度，以减少水分分解产生的氢气。2. 在焊接前将要焊接的金属件进行烘干处理，以去除金属表面和内部的水分。3. 焊接时采用低氢度焊接材料，如E7018-H4R、E7016-H4R等。4. 在焊接后立即对焊缝进行热处理，以促进氢气的扩散和排出。5. 在焊接过程中要注意保持焊接区域的干燥，避免潮湿和水汽的侵入。总之，避免氢气孔出现需要采取多种措施并严格控制焊接条件，从而确保焊接质量。