晶圆工艺技术比较复杂，招聘人员要求较高，所以招聘困难。一般情况下，晶圆工艺技术人员需要具备电子工程、化学工程、物理学、数学或精密机械等方面的基本知识，同时还需要具备微流体控制技术、光学技术、温度控制技术等多学科的协同能力，从而实现晶圆分割、处理和包装等工艺过程的质量控制。此外，晶圆工艺技术人员还需要掌握计算机操作系统及相关软件，以及设备操作流程等。由于这些要求过于苛刻，加之近年来微电子制造行业技术竞争激烈，使得许多公司都难以找到合适的晶圆技术人员，从而导致招聘晶圆技术人员困难。