HisiliconKirin970是海思半导体推出的一款高性能移动处理器。Kirin970采用了最新的10nm制程工艺,具有8个十六核心的CPU,其中4个高效大核为Cortex-A73,另外4个低功耗小核心为Cortex-A53。它还内置Mali-G72MP12GPU,支持ISP而独立NPU,采用neuralnetworkcomputing芯片,有效改善AI、VR、AR及其他多种领域的运行效率,且支持4K超高清视频流。Kirin970在表现上远远高于英特尔X86平台,尤其是在AI方面,开发者可以针对Kirin970优化软件,使得智能应用多变、流畅准确。