经过拆机检测得出,主要有两个原因,第一个是内因,855 CPU还算是偏热的,采用这个CPU型号的机子都有虚焊的现在,比如IQ、一加等,只是概率比较小,没有888那么概率大而已,但是还是不容小视,需要做好散热。
第二个原因是外因,因为CPU和中框接触需要用散热材料填充,保持接触良好,这样才能良好散热,散热材料有硅脂,导热硅脂垫,散热铜片等三种,而k20pro用的是硅脂垫,经过拆机,6g和8g的版本都有导热硅脂垫,唯独12g版本没有硅脂垫,所以12g版本最容易发热,也最容易发生虚焊现象,为什么12g版本没有放硅脂垫呢?根据电子设计学,12g运存芯片比6g和8g版本的要厚,那么就需要用两种规格的硅脂垫,从所周知,硅脂垫都是要订做尺寸的,所以个人猜测12g版本为什么没有放硅脂的原因有以下几个,第一个原因是偷工减料,嫌弃订做两种厚度的硅脂垫比较麻烦,所以也就懒得做了。第二种原因是对855 CPU散热或许自信,而且12g内存厚,认为12g内存芯片也会增加一部分散热,所以干脆就不上硅脂了。第三种原因是疏忽大意,在填充硅脂垫的时候疏忽,忘了放硅脂垫了,造成设计缺陷。不过是哪种原因,都要谨慎CPU散热,有些需要拆机才能看出来。
K20 pro尊享版12g版本拆机检测有没有硅脂垫的方法:需要拆下主板,CPU有一个凹陷,用手指按压看看会不会凹下去,看看有没有回弹上来,因为硅脂垫具有一定的弹性,如果凹下去没有回弹上来,说明没有填充硅脂垫,需要自己拆机放硅脂。
事件的起因是有两个吧友把K20pro寄给我维修,一位是12+512g版本,帮换电池,发现没有放硅脂垫,于是帮他扩容4500mah大容量电池,顺便放硅脂和铜片来做CPU保养,经过散热魔改后,手机温度正常,比原来的散热更加好。另一位是8+256g版本,手机经常没信号,后来已经不开机了,经过检测,CPU有硅脂垫,但是还是虚焊,说明855CPU本身还是会存在CPU虚焊的现象,经过重新焊接CPU后,再放硅脂和铜片散热后,手机功能全部正常,手机散热更加好了。
避免CPU虚焊的措施:手机在长久使用后,硅脂会硬化,散热会减弱,所以建议一年换一次硅脂。
现在即将推出寄修换电池+散热魔改服务,更换魔改版三星note20ultra高级手机电池,容量最大为4500mah,3.88V超高压电池,放电能力更强,续航更加稳定,另外寄修可以使用原装电池保护板,温控更加精准,快充更加稳定,是最理想的寄修魔改电池方案,另外,还帮改散热,用铜片代替硅脂垫,还有新鲜的硅脂,散热会更加好,只需要每年做一次CPU保养,就可以避免CPU虚焊的情况。#红米k20pro更换电池##魔改电池+散热魔改##铜片散热##CPU散热魔改##手机CPU虚焊修复#









第二个原因是外因,因为CPU和中框接触需要用散热材料填充,保持接触良好,这样才能良好散热,散热材料有硅脂,导热硅脂垫,散热铜片等三种,而k20pro用的是硅脂垫,经过拆机,6g和8g的版本都有导热硅脂垫,唯独12g版本没有硅脂垫,所以12g版本最容易发热,也最容易发生虚焊现象,为什么12g版本没有放硅脂垫呢?根据电子设计学,12g运存芯片比6g和8g版本的要厚,那么就需要用两种规格的硅脂垫,从所周知,硅脂垫都是要订做尺寸的,所以个人猜测12g版本为什么没有放硅脂的原因有以下几个,第一个原因是偷工减料,嫌弃订做两种厚度的硅脂垫比较麻烦,所以也就懒得做了。第二种原因是对855 CPU散热或许自信,而且12g内存厚,认为12g内存芯片也会增加一部分散热,所以干脆就不上硅脂了。第三种原因是疏忽大意,在填充硅脂垫的时候疏忽,忘了放硅脂垫了,造成设计缺陷。不过是哪种原因,都要谨慎CPU散热,有些需要拆机才能看出来。
K20 pro尊享版12g版本拆机检测有没有硅脂垫的方法:需要拆下主板,CPU有一个凹陷,用手指按压看看会不会凹下去,看看有没有回弹上来,因为硅脂垫具有一定的弹性,如果凹下去没有回弹上来,说明没有填充硅脂垫,需要自己拆机放硅脂。
事件的起因是有两个吧友把K20pro寄给我维修,一位是12+512g版本,帮换电池,发现没有放硅脂垫,于是帮他扩容4500mah大容量电池,顺便放硅脂和铜片来做CPU保养,经过散热魔改后,手机温度正常,比原来的散热更加好。另一位是8+256g版本,手机经常没信号,后来已经不开机了,经过检测,CPU有硅脂垫,但是还是虚焊,说明855CPU本身还是会存在CPU虚焊的现象,经过重新焊接CPU后,再放硅脂和铜片散热后,手机功能全部正常,手机散热更加好了。
避免CPU虚焊的措施:手机在长久使用后,硅脂会硬化,散热会减弱,所以建议一年换一次硅脂。
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