Laser开窗深度对化学开封的影响

Laser开窗深度过浅，会导致后续酸液腐蚀时间延长，腐蚀残留附着在键合丝上。
Laser开窗深度过深，激光将芯片表面的PI保护膜烧熔后粘在表面，将会导致混合酸无法去除，芯片表面损坏。
针对上述现象，需控制Laser开窗的深度到刚好裸露出键合丝顶端后停止激光减薄，防止损伤键合丝，再增加乙二胺的浸泡时间，确保观察位置无残留。
在正式的Laser开窗前，需要排查腐蚀液存放条件和温度是否符合要求，因为腐蚀液的保存情况及温度会对正式的Laser开窗造成影响。