CES 2023大会上,AMD面向移动平台集中发布了锐龙7045HX系列、锐龙7040HS系列、锐龙7035HS/U系列、锐龙7030U系列,
但是没看到此前的H系列标压高性能版,一度以为它被HS系列彻底取代了
但是在AMD官网上,悄然出现了锐龙7040H系列,
核心规格与锐龙7045HS系列完全一致,
只是默认TDP热设计功耗从35W放宽到45W,最高依然允许调节到54W。
锐龙7040H系列依然采用最先进的4nm工艺,内核面积178平方毫米,
Zen4 CPU架构搭配RDNA3 GPU架构,内存支持双通道DDR5/LPDDR5/LPDDR5X。
但是没看到此前的H系列标压高性能版,一度以为它被HS系列彻底取代了
但是在AMD官网上,悄然出现了锐龙7040H系列,
核心规格与锐龙7045HS系列完全一致,
只是默认TDP热设计功耗从35W放宽到45W,最高依然允许调节到54W。
锐龙7040H系列依然采用最先进的4nm工艺,内核面积178平方毫米,
Zen4 CPU架构搭配RDNA3 GPU架构,内存支持双通道DDR5/LPDDR5/LPDDR5X。
