现阶段，电子行业对PCB板的功能性需求逐渐细分，在普通小功率LED中，作为金属PCB材料最基础的铝基、铜基可以满足需求。而新能源、工业设备、汽车及大功率LED的兴起，对PCB板散热要求越来越高，对体积的大小以及工艺要求越来越高。在铜基板的基础上，拥有更高性能的热电分离铜基板在市场上受到了大家的关注。
热电分离铜基板与普通铜基板：
热电分离铜基板，其相较于普通铜基板最大区别即为性能的全面提升，高达380W的导热系数，拥有更好的热传导性能和机械性能，硬度更高。因此，热电分离铜基板在汽车LED，高频板，大功率电子电器领域使用较多，当然，他的缺点是不适用于单电极芯片裸晶封装。
优势与工艺处理：
热电分离铜基板所采用的工艺与普通的不同，基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，它将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导，达到最好的散热导热效果。热电分离铜基板工艺技术，能够最大幅度的延长灯珠寿命，体积更小。可以进行各式各样的表面处理工艺，增加可靠性。可以制作铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行的结构，适应性更强。然而更好的性能，更有优势的工艺必然对技术能力及设备有更高的要求。无论是加工阶段的微蚀将铜箔适当的粗化处理还是线路影像转移，或是对六层以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔，都对厂商的工艺能力和设备水平有比较高的要求。
目前，为了满足新能源、工业设备、汽车、LED行业客户对金属基板更高层次的要求，秉承着为客户提供最佳匹配的服务，捷配也开始了热电分离铜基板的打样服务，在生产中有完备的设备以及工艺能力支撑。上线铜基板，也意味着更加多样化、更高质量的选择，满足各个领域的PCB板需求。