led的发展已经进入一个瓶颈期，作为LED发展中的关键一环，LED驱动电源的进一步发展也就是行业的一个突破点，但是鉴于LED驱动的各种参数标准还不完善，导致很多厂家测试标准有出入，导致市场上的驱动也是五花八门。
翌科和一些电源厂家就驱动电源的热方案做了很多深入的研究。翌科研究的时候发现，大部分的驱动电源不合格的原因是电源里面变压器，IC，电容温度都普遍很高。为了降低驱动电源温度，采取了很多办法，如改变压器，改灯杯结构，换红宝石电容等等。可最后还是达不到要求理想的效果，于是我们也就进一步明确了导热散热对于LED驱动的重要性。

通过摸索，对于LED驱动，现在很多厂用的就是防水电源灌封硅胶。以有机硅导热灌封胶来说，硅胶是弹性体，返修容易，而且不会损伤里面的元器件，如果发热不是很厉害，0.6导热系数的就可以了，但是一定要质量稳定的，导热系数大于0.8的就很好了。如果对于防水要求也不高，可以考虑外结构硅胶圈防水或者环氧灌封胶灌封，但是如果 只是采用导热灌封胶，因为现阶段大部分灌封胶的导热系数都不是很高，这样总体结构来说，其导热效果还不够佳，于是翌科又开发出了翌科高导热的灌封胶，对于一下高端的电源灌封胶来说，高导热灌封胶的上市又可以为他们的产品进一步更新换代了，翌科高导热灌封胶的导热系数达到了2.5w/MK, 关键是粘度还只有7000左右。这对LED驱动来说是一个绝佳的散热方案，但是有的时候部分IC元器件他们仅仅用灌封胶来导热是还是不够的，他们需要一下导热矽胶片来传递热量。这里我们可以选择翌科的导热垫片了。https://www.gd-eco.com/