ppc气孔气泡检测交流!

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xdr-az1600d主要针对注塑件、铝铸件气孔气泡检测；
XDR-AZ3500主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等.