植球工艺：
清除BGA残锡（无损清除焊盘残锡）-印刷锡膏（自动印刷锡膏）-植球（自动锡球）-焊接（自动焊接）-检查（高倍光学检测）

半导体植球机VT-560L
适用锡球范围（mm）：0.20-1.27
工艺精度（mm）：0.02
电 源：220V
气源MPa：0.5-0.7
适用器件范围（mm）：50*50-250*200
半导体植球机特点：
1、完全自动，在线式
2、自动生成植球程序
3、广谱、高柔性，灵活易用
4、模块化设计，柔性组合，满足不同工艺
5、智慧型的锡球动态感知系统，自动完全锡球填充
6、印刷、植球装置自动清洁系统

全自动BGA植球机VT-560L系列是一款集印刷、Dipping、锡球植入于一体的全自动的锡球植入机器,适用于BGA,WLCSP,PoP 等各类BGA器件的植球。

VTTECH品牌bga植球机 适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球,操作简单,方便.用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备,可大大降低人工成本,提升直通率.

BGA植球机VT-560L能够自动对锡球进行植入功能，可以有效减少成本进行零件印刷和BGA植球机返修工作工具的使用。自动BGA植球机能够根据时间和操作人员方面的设置来完成。简单准确的完成BGA植球工作。

崴泰bga全自动植球机，设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球；机台包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组；机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球；具有高精度，高效率，高稳定性等优点。