目前3A6000设计已经基本完成

　问：公司3A6000是否还是使用12-14纳米工艺节点，总体的研发策略是怎样考虑的？3A6000的研发或者流片进度如何？
　　答：是的，3号系列芯片采用Tick-Tock的策略进行迭代发展，其中Tock表示结构升级，Tick表示工艺升级，每一代产品包括一个Tock阶段和一个Tick阶段。3A5000是Tick，3A6000是Tock，这一阶段的Tock包括四核3A6000及16核3C6000，3A6000和3A5000是同一工艺，均采用的是12-14纳米工艺节点，进行的是结构的升级。
　　公司总体的研发策略是①先提升单核性能再增加核数。目前单核性能补课基本完成，我们已推出了16核的3C5000，主要应用于服务器领域，在研的还有32核的3D系列产品，相比过去我们主要产品为4核处理器，现在3C5000产品的推出在服务器领域增强了竞争力；②先优化设计再提高工艺。通过使用先进工艺提升主频是相对容易的，我们的策略是在同等工艺节点通过优化设计提高产品性能。这里面讲的优化设计其实包括两个方面，一个是通过丰富IP核提高性能，二是通过提高物理设计水平提高性能。工艺提升是一个捷径，但工艺提升也是有天花板的，不依赖境外最先进工艺，我们产业链的安全性也有一定保障。③先提高通用的性能再做专用的加速器。所以我们募投项目做GPGPU。
　　2021年公司推出的龙芯3A5000单核性能逼近市场主流产品水平，2022年研发的龙芯3A6000单核性能（仿真测试结果）将达到市场主流产品水平。目前3A6000设计已经基本完成，但一颗芯片设计完成之后还要经历流片、封测等流程，还要经过ODM、整机等阶段才能为终端客户所用，到真正上市还需要一定的时间。

问：公司和海光的x86技术差距在哪里？作为全知识产权的LoongArch在推广方面是否存在问题？
　　答：龙芯的自主指令系统LoongArch刚刚推出2年，在生态建设上和X86是有差距的，但是在桌面应用Windows生态上有差距，桌面Linux生态上没有明显差距，甚至有局部的优势。在政策性市场中，主要使用的是Linux系统。而服务器本身多采用Linux系统，生态壁垒小，且可以通过聚焦特定应用取得局部优势，弥补生态差距。
　　过去龙芯专注于单核通用处理性能的提升，3号产品主要为4核芯片，公司今年推出了16核的3C5000，会在服务器领域发力。针对龙芯3A5000/3C5000+7A2000的组合，多数整机企业处于开发完成的测试期，今年四季度会有小批量销售。预计明年才会有大批量销售。但3C5000/3A5000+7A2000的组合已经初步显现性价比优势，后续推出的产品性价比优势更加突出，为龙芯逐步走向开放市场奠定坚实基础。

问：在实际使用层面，如果用不同处理器、不同的操作系统，虽然都是国产的，但沟通起来还是比较有困难？目前国内6家CPU厂商，包括各自适配的系统之间有兼容性的问题么？
　　答：大家希望做到的理想的模式是能够通过操作系统来屏蔽CPU，正在往这个方向去努力，目前还是会存在兼容性的问题。
　　兼容性有好多层次，比如指令集本身是很难兼容的，所以我们在做跨指令集的二级制翻译器。同源异构的操作系统，同一个源代码，但是在不同的CPU上都需要编译一遍，这就是适配。对于上层应用来讲，如果都是用Java来写的，本身就是跨平台语言是兼容的，如果涉及到底层架构的就需要重新编译。还有Linux对兼容性的设计不是很好，升级后有可能在自己的升级版本上就不兼容了。因此兼容性是比较复杂的问题，包括CPU指令集、操作系统本身的版本迭代、内核的版本迭代、应用程序的编程语言等都会引起不兼容的问题。
　　为解决这个问题，我们做龙芯应用框架（Loongson Application Framework），包括基础框架LBF、兼容框架LCF、开发框架LDF，龙芯X86架构翻译系统LATX，和龙芯ARM架构翻译系统LATA。
　　其中基础框架LBF规范硬件兼容性，通过统一系统架构实现操作系统跨硬件兼容；兼容框架LCF克服Linux平台软件发散的缺点，实现Linux系统不同分支和版本的应用兼容；LATX通过高效二进制翻译，在龙芯平台上运行X86/Linux及X86/Windows应用（不运行Windows）；LATA通过高效二进制翻译，在龙芯平台上运行ARM/Android；最后开发框架LDF形成自主编程语言和编程框架，以便用户在此平台上进行应用的开发；同时龙芯还开发自主基础应用提供用户使用，包括IE兼容的浏览器、龙芯打印驱动引擎、龙芯版.NET环境、龙芯版Java环境、龙芯音视频库、龙芯显控中间件等等。
　　我们从多个维度来建设应用生态，希望通过努力尽早解决这个发展过程中的问题。

问：相同工艺节点的CPU，除了物理设计的优化外，其他的技术是不是也需要同步改进和提升？
　　答：是的，Tock就是结构优化。首先公司基于LoongArch指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核，3A5000的CPU核采用LA464（四发射64位），3A6000的CPU核采用LA664（六发射64位），LA664相比LA464面积更小、性能更高。3A6000除了后端的物理设计优化外，还有和前端结合更多的比如内存、接口等各方面都会有改进，这是一个系统工程并不是某一个单项的指标，包括全定制的模块都会有优化。