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tb16+固态温度与导热垫问题

原机镁光，后壳上有导热垫，一般温度30度左右
扩展位装京东京造麒麟，固态加导热垫，温度稳定40/45，两个值。
扩展位换装sn570，固态也加导热垫，温度39~40度，大量写入62度
开机10分钟待机状态：
镁光27度，sn570是37度。
导热垫是莱尔德300
官方硬盘怎么做到这么凉爽的，日常温度变化也很快。
而扩展硬盘温度很稳定，升上来就降不下去。
莫非导热垫，不应该加？

核显时cpu package温度一般是40~50度。
独显时cpu package温度是60~70度。

楼主从盘睡眠后掉盘么？

不同硬盘发热差异很大的

问一下楼主导热垫贴了多厚的？

cpu.给副盘加热了

不掉盘不掉速，不比CPU烫应为没问题哈

美光盘温度墙设的低，速度低但比较稳定

我14+，rc20 正常49

我主硬盘三星的正常43度

加装的sn570温度日常54度，贴了买时候送的导热贴，怀疑是不是薄了没起作用

我的副盘970evo，贴了2mm零度空间导热贴现在和主盘温度基本相差一两度，平时使用都是36.7度

导热到D壳吗，要贴多厚呢？

个人猜测两个原因：1.副盘主控对应在D壳的位置是一块塑料，无法有效散发热量；2.副盘位置距CPU较近，被CPU传递了热量。
本来我主盘和副盘都装了PM9A1，而且都装了莱尔德600导热垫，结果副盘能比主盘高10度，所以后来干脆把副盘9A1换下来了

和你相反，主盘pm9a1温度高，从盘se10温度低，se10贴了1.5mm的散热垫

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