集印刷、Dipping、锡球植入于一体VT-560L完全自动的植球机器，适用于BGA，WLCSP，PCB板 等各类器件锡球植入
1、完全自动，在线式
2、自动生成植球程序
3、广谱、高柔性，灵活易用
4、模块化设计，柔性组合，满足不同工艺
5、智慧型的锡球动态感知系统，自动完全锡球填充
6、印刷、植球装置自动清洁系统

全自动bga返修台特点：
1. 加热系统：VT-360系统有3个加热部分。其中2个是热风型，上下精确加热目标芯片和线路板。第3个是一种区域发热体，区域发热体从底部逐步地加热整个的印制线路板。在返修加热过程中，它可以防止线路板的变形。这些发热体构成了VT360的核心，也正是这些原因, 才能精确及有效地制作设置各种温度区间及时有效的针对需要焊接的位置进行焊接。这个加热系统很有效，不受热和空调的影响。
2. 6温区曲线：回流曲线被划分成8个独立区，2个热风发热体在每个区都能独立设置，由于它们的独立控制，VT-360的温度曲线都能精确地进行调整，在加热过程中，局部预热区域和发热体设置同时工作，使整个加热过程稳定加热线路板。
3. 自动拔取芯片，根据需要创建融锡温度，待融锡后自动拔取BGA并放置於收料盒内。
4. 可以设定机板的预热启动温度，当达到设定的机板预热温度后开始加热动作，避免快速加热对线路板造成的热冲击和机板变形。
5. 自动校位功能，当更换吸杆后通过自动校位相机对吸杆进行校位达到精确走位作用。
6. MARK点自动识别。当设定好MARK点的识别范围后，机器会自动识别MAKE点，自动对机板进行范围定位。
7. 承载基板能力：VT-360设计支撑的最大基板尺寸是900mm x 600mm。
8. 6个温度传感器管理：通过6个温度传感输入器运行和观察温度曲线。调整温度设定达到理想融锡目的这些K型热电偶有随机附送，可放置在基板上任何地方，当运行温度曲线时，VT-360将捕捉并记录从热电偶传来的信息。
9. 所有气压检测采用数字传感器，开在每个程序界面设定工作气压。
10. BGA自动装贴对位功能。

BGA返修台由于工作环境会处于高温状态，很容易锈蚀或发生损坏，定期对BGA返修台进行维护保养是非常必要的。那么BGA返修台该如何进行周期性保养呢?
1.每次使用BGA返修台前检查
2.每班使用后保养
3.每周检查保养
4.四周检查保养
5.每年对BGA返修台检查保养
BGA返修台运行一年，除了对1、2、3、4项进行检查外，还应对其他部件进行检查，全面进行检查维修和更换。

PTH返修台VT-128II获得中国电子系统工程第四建设有限公司订单

bga返修台，全自动操作，VT-360能够自动识别拆和装的不同流程，机器可以在拆除完成后自动的进行贴放，不需要人为干预，减少了手工贴放的移位误差，返修良率可以达到100%

BGA焊台一般也叫BGA返修台，崴泰bga返修台是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。

崴泰bga返修台，高清成像，光学对位，伺服驱动精确对位+自动接料，bga返修台，可灵活接驳产线，擅长小型原件返修，解决10万电子厂商返修难题。bga返修台-多重返修保护设定，坏料率极低