为什么三百多瓦的显卡用风冷能压得住？

为什么三百多瓦的显卡用风冷能压得住？
而CPU的双塔怪兽级散热器只敢说热设计功耗260瓦左右

芯片面积，散热体积，

显卡多大一块，你什么塔他也才多大

散热面积大，显卡核心面积比cpu大得多

一是芯片面积不一样，GPU核心一般要大不少。第二个原因就是来自于你对显卡功耗的误解，比如现在N卡的功耗都是说的TGP，是整卡功耗，包括了GPU核心，显存，风扇功耗，供电损耗等等一大堆，TGP 300多瓦的显卡实际GPU核心功耗也就不到200瓦，配合上其大面积的核心，当然散热容易了

看看冰霜巨人给线程撕裂者用的风冷是什么样普通CPU散热风冷又是什么样
他们有什么不同，就看出来了吧眼熟不

主要是散热面积

显卡都是裸die

首先300w的gpu其实也很少，只是现在才变多了而已，然后显卡散热的那一大块并不是单纯的铁块，而是像笔记本一样的核心直触+高转速风扇，散热能力谦虚一点就是能完爆你的大双塔几百条街，但是显卡玩游戏时温度一样飙到80度，最后，显卡并不是全程高负载运作的，不过即使如此n卡的高端卡3090因为高温报废的例子也有很多

上面都说了

显卡60-70℃又不是不能正常工作

显卡散热器实际上面积和240水冷差不多显卡核心面积大还是直接裸核心

显卡GPU因为不需要拆装没有顶盖核心直触散热器而且显卡核心面积比CPU核心大得多散热效率高一些

显卡设计的时候流处理器很多，核心面积很大，导热不是问题，CPU核心相比较就小很多了，你想一下，一节小拇指这么大点面积，有两三百瓦的功耗，导热就成大问题，只能用屠龙刀来杀鸡，增大散热器。

芯片面积和封装方式不同

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