打造一台最强散热的戴尔 灵越16plus 7610（也许）

首先从构思开始，灵越7610作为2021年上市的轻薄本，厚度18.99mm，3060版更是有三风扇4出风口。本来应该有超强的散热表现。但是实测却不尽然，仅仅能做到96瓦整机性能释放。

究其原因，是因为以下几点
1：后出风口为转轴出风，三个风扇中间那个风扇的出风口只能在合盖的情况下正常出风，屏幕一旦打开，其实风是被屏幕直接挡住的。
2：左右出风口虽然没有遮挡，但是因为没有直达的热管，导致并不能发挥出什么作用。整机疯狂输出的时候，左右两侧出来的风也仅仅是温热的微风而已，并没有散热效果。
3：CPU发热太大。
4：热管瓶颈，无法有效快速搬运热量。
在B站上几个UP主的评测视频也可以证明我的观点。
图片来源：笔吧评测室

于是我开始了我的改造计划，直接放图
我的思路是尽量让热量更快地导到鳍片上，并且尽可能让所有鳍片均温，显卡测其实很容易就实现了，但是CPU需要多次弯折热管，所以其实会对热管性能有巨大损失。

这样做的话可以减轻原机三根主热管的压力，并且能更好利用上侧面的两块鳍片，也不用担心会烫手，因为这机器鼠标侧是对应的显卡面，温度本身就不高，即便我修了“高速公路”过来，也并不影响右侧正常使用鼠标

而正面的修改让我非常纠结。除了一根超薄热管让显卡风扇壳体本身可以更好散热外，为了方便弯折，使用了三根2毫米热管（弯好形状后需要用锤子略微砸扁，否则有可能影响后盖），最上面那根用来让热量更好地导出到鳍片（安装此鳍片去要将D壳一横一圆两个塑料突起去掉），下面两根则用来使整个中心更加均温，以便四周的热管发挥作用搬运至四个鳍片。
CPU位置处因为略微内凹，原本我的方案是参考华硕幻16翻转本，加了一个小风扇，但是市面上能买到的最薄的风扇也装不进去，因此以一个M2硬盘的导热片代替。

如果仅仅是这样，还称不上最强改造，我本人对低温有无比强烈的追求，因此开始了下一步的规划，打造出了一台5风扇的超级灵越7610
实拍图如下。
两个小风扇都是3CM*3CM*3MM的尺寸，经过简单的焊接实现同步转速控制的功能。

为了安装这两个风扇，D壳的支撑塑料需要切割一部分，图片如下
左上是影响热管的位置，刮平即可。左中对应的是CPU侧小风扇，正中间对应的是南桥处小风扇。这俩风扇其实聊胜于无。但是毕竟还是有一点点作用，如果只是初步改造可以不用加这两个风扇，风险较大

烤鸡CPU74，显卡71.7°，基本上可以说是这个尺寸下比较厉害了。
基本可以达到官方宣传的36+60

你这样让我们这些懒蛋8u该如何是好

下一步的改造比较麻烦，戴尔设置了一个整机功耗125瓦的门槛，如果没有解锁功耗的方式的话，基本上也就到此为止了。
最多就是换个低功耗的屏幕，来换3到5瓦的功耗空间，意义不大。

时间晚了，明天我把各位置的热管长度整理一下，如果有想改的可以参考一下。