日常分析中，经常出现由于BGA焊接可靠性导致的工程、市场失效问题，或检出存在焊接可靠性风险的问题。鉴于BGA焊接的隐蔽性，造成失效对象品的风险较难预测，因此需要从源头便开始科学有效地评价，这也利于后续的回流工艺标准化管理，进一步为产品的质量保驾护航。#PCB##检测#