微星今天宣布，全新的 AMD X670 主板产品阵容包括全新的 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI。这些新的 X670 主板支持即将推出的 AMD Ryzen 7000 系列处理器。我们始终确保我们的目标是让每一款新产品都尽可能令人兴奋，尤其是使用新的 AMD 处理器和平台。作为世界领先的主板品牌，微星只想提供令人兴奋的东西。MSI 集成了最新的技术和丰富的功能，已准备好进入下一代。让我们向您介绍我们全新的 X670 主板。
AMD Ryzen 7000 系列处理器率先采用台积电 5 纳米 FinFET 工艺，并引入了 AMD 的全新平台和插槽。AMD Ryzen 7000 系列处理器带来了 PCIe 5.0、DDR5 内存支持等新功能！X670 芯片组分为两个部分 - X670 Extreme 和 X670。X670E 通过 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主板仅通过 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。除了 PCIe 5.0 和 DDR5 支持外，所有 MSI X670E 和 X670 主板规格都已升级，包括后置 USB Type-C 将支持高达 DisplayPort 2.0 输出。更重要的是，MEG 主板的 frmont USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60 W Power Delivery。VRM 设计也已升级为多达 24+2 个功率相位和 105 A 智能功率级。
采用全新的ID概念，无论是Gaming系列还是PRO系列主板都代表了它的身份。为了使美学外观同步并与不同的产品线完美匹配，尤其是与 DIY 组件，X670 主板上已准备好产品标识。X670E Gaming 主板采用简洁的功能设计，可进一步简化您增强主板的方式。MSI 拥有独有的 M-Vision 仪表板，只需轻触手指即可进行惊人的自定义，以查看主板状态的更详细视觉方面。我们的 X670E 主板附带的一些新功能是无螺丝 M.2 Shield Frozr 以及 MSI 正在申请专利的 M.2 Shield Frozr，其磁性设计有助于轻松升级或安装 M.2 SSD。以及后 I/O 面板中的智能按钮，可通过进入安全启动进行更多自定义，打开/关闭所有 RGB LED 或激活涡轮风扇。所有 MSI X670 主板都将支持 ARGB Gen2 设备，RGB 狂热者将有更多选择，让他们的全新 PC 更加闪耀。
我们的 MEG 系列在我们的 MEG X670E GODLIKE 和 MEG X670E ACE 主板上拥有比以往更多的功能。MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，具有多达 24+2 个 VRM 相位和 105 A 智能功率级。它们由堆叠式翅片阵列设计散热器以及热管冷却，以有效散热，同时保持最佳性能。还有一个 MOSFET 基板，可为 VRM 提供更多散热，而金属背板则有助于保护 PCB 并保持电路板的刚性。MEG 系列主板配备多达 4 个板载 M.2 插槽，包括 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽和一个 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 附加卡，用于 2 个额外的 PCIe 5.0 x4 M.2插槽以获得终极体验。
MPG 系列对新的 AMD 平台进行了非凡的升级。采用炭黑配色，MPG X670E CARBON WIFI 比以往更加稳重。此主板具有 2 个 PCIe 5.0 x16 插槽和 4 个 M.2 插槽，分为 2 M.2 PCIe 5.0 x4 和 2 PCIe 5.0 x4。它配备 18+2 VRM 电源相位，电流为 90 A，并通过扩展散热器设计进行冷却。采用最新规格，您一定会对 MPG X670E CARBON WIFI 上的芯片组散热器到 VRM 散热器的独特美学外观感到满意。
PRO 系列可能是最受企业和创作者欢迎的。凭借 14+2 相 Duet Rail 电源系统和双 8 针 CPU 电源连接器，PRO X670-P WIFI 将轻松应对任何任务。PRO 系列配备 1 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 解决方案，让您的工作轻而易举。线性设计以各种可能的方式与您的办公室或工作室相匹配，以获得更统一的外观。