水浸超声波无损扫描显微镜检测仪触点虚焊接质量封装厚度内部探伤
利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。是一项非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的测试，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。
超声扫描显微镜工作原理:
超声检测主要是基于超声波在工件中的传播特性，如声波在通过材料时能量会损失，在遇到声阻抗不同的两种介质分界面时会发生反射等，其工作原理如下：
声源产生超声波，进入工件；
超声波在工件中传播，并与材料和其中缺陷相互作用，使其传播方向或特征被改变；
接收改变后的超声波，并对其进行处理和分析；
根据接收后的超声波的特征，评估工件本身及其内部是否存在缺陷或缺陷特征。
超声扫描常见形式
A扫描超声波在某一个点的波形
B扫描反映工件纵向截面的情况
C扫描反映工件横向截面的情况
T扫描超声波穿透工件后的情况
优点：
适用范围广，适用于金属、非金属、复合材料等材料；
缺陷定位较准确；
对面积型缺陷敏感；
灵敏度高；
成本低、速度快、对人体、环境无害
*注：对于不同材料的工件，没有明确的探头选取标准，需要进行对比测试后才能确定。
不同超声探头的焦距和频率有不同的穿透深度和理论分辨力。通常来说，探头频率越高，穿透能力越差，分辨小尺寸缺陷的能力越强。超声探头实际穿透深度和分辨能力还取决于被测工件的声速和声阻抗，以及检测时聚焦的深度。
利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。是一项非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的测试，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。
超声扫描显微镜工作原理:
超声检测主要是基于超声波在工件中的传播特性，如声波在通过材料时能量会损失，在遇到声阻抗不同的两种介质分界面时会发生反射等，其工作原理如下：
声源产生超声波，进入工件；
超声波在工件中传播，并与材料和其中缺陷相互作用，使其传播方向或特征被改变；
接收改变后的超声波，并对其进行处理和分析；
根据接收后的超声波的特征，评估工件本身及其内部是否存在缺陷或缺陷特征。
超声扫描常见形式
A扫描超声波在某一个点的波形
B扫描反映工件纵向截面的情况
C扫描反映工件横向截面的情况
T扫描超声波穿透工件后的情况
优点：
适用范围广，适用于金属、非金属、复合材料等材料；
缺陷定位较准确；
对面积型缺陷敏感；
灵敏度高；
成本低、速度快、对人体、环境无害
*注：对于不同材料的工件，没有明确的探头选取标准，需要进行对比测试后才能确定。
不同超声探头的焦距和频率有不同的穿透深度和理论分辨力。通常来说，探头频率越高，穿透能力越差，分辨小尺寸缺陷的能力越强。超声探头实际穿透深度和分辨能力还取决于被测工件的声速和声阻抗，以及检测时聚焦的深度。
