1、客户提供设计好的生产资料，如下：
1.1、PCB文件或 Gerber文件，工艺要求和数量。
1.2、BOM清单 （包含型号、品牌、封装、描述等）
1.3、程序烧录文件（如HEX、BIN等）
1.4、SMT/DIP工艺要求
1.5、产品功能测试方法和治具
2、根据客户提供的生产资料，从（电路板制板-元器件采购-SMT/DIP加工-功能测试包装），等一系列流程后，将合格的PCBA 控制板模块给到客户。