精密划片机的切割刀如何选用？划片刀采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。
采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时材料崩边发生的概率。
刀片切割应用领域：
硬刀—半导体晶圆等硅材料
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软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材料

金属刀片—集成电路封装材料、陶瓷材料等

树脂刀片—集成电路封装材料、玻璃等超硬材料等