积热温度我认为是存在的

现在烤温度能压住，等玩游戏，显卡温度高了以后cpu温度还是会被带上去

不超频都没问题

ZEN3积热这个没法洗的。分体水，一体水，56X-595X，126K-129K，我全都用过。不存在硅脂涂不好或者安装问题。FPU的时候。同样200W左右的功耗的时候，2个平台冷排出来的风的温度完全不一样。牙膏的要比AMD的热。水温也升的比AMD的快。我分体水压290多W的12900K能压倒90出头而已。AMD的不敢想象。

不知道LZ有没有用过12代的牙膏（12代之前的我没用过。不评论），要是有用过的话，相信你是不会发这个帖子的

我5600x换的12600k，同散热，就战地5而言，5600x 最高72，12600k没上过60，单烤cpu根本没用，那玩意还不如有的游戏负载高呢，要测就单烤fpu

有锤子用，积热是改变不了的，你这涂硅脂说法就纯扯，b站都有人做过测试，顶盖都掀了，把die都用砂轮机打磨了，最后，得出结论，烤鸡下降5°以内

amd积热高，要温度低玩游戏就开垂直同步。

更新不“积热”的硅脂涂法，漏铜盖的地方硅脂被散热底粘去了，厚度一目了然。从不用什么几点式，X式，就是用卡刮的越薄越好。

锁4.6的56x温度也不高啊

那么ccd插主板上以后到底在哪边？？