1 CPU 2019 中有多少个晶体管？
395.4 亿个 MOSFET 截至 2019 年，商用微处理器中最大的晶体管数量为 395.4 亿个 MOSFET，位于 AMD 基于 Zen 2 的 Epyc Rome 中，这是一种使用台积电 7 纳米 FinFET 制造的 3D 集成电路（单个封装中有 8 个芯片）半导体制造工艺。
2 i7中有多少个晶体管？
21.6亿个晶体管关于这个，i7有多少个晶体管？对于第 7 代（Kaby Lake），高端四核 i7（例如：i7-7700K）的裸片尺寸增加到 126 mm² 估计晶体管数量为 21.6 亿个晶体管。
3 第一个 CPU 中有多少个晶体管？
4004 由 Federico Faggin 使用硅栅极技术设计，由大约 2,300 个晶体管构成，第二年推出了有史以来第一个 8 位微处理器，即 3,500 个晶体管 8008（以及 4040，一种经过改进和改进的 4004）。
4 CPU中有多少个逻辑门？
逻辑电路包括多路复用器、寄存器、算术逻辑单元 (ALU) 和计算机存储器等设备，一直到完整的微处理器，其中可能包含超过 1 亿个门。在现代实践中，大多数栅极由 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）制成。
5 最小的处理器是什么？
飞思卡尔制造了世界上最小的基于 ARM 的芯片 Kinetis KL02，其尺寸仅为 1.9 毫米 x 2.2 毫米，令人难以置信。它是一个完整的微控制器单元，这基本上意味着它有一个带有 RAM、ROM 时钟和 I/O 控制单元的处理器，使其成为一台成熟的计算机。
如果想了解更多芯片相关知识，可以访问IC先生网（http://www.mrchip.cn）。
395.4 亿个 MOSFET 截至 2019 年，商用微处理器中最大的晶体管数量为 395.4 亿个 MOSFET，位于 AMD 基于 Zen 2 的 Epyc Rome 中，这是一种使用台积电 7 纳米 FinFET 制造的 3D 集成电路（单个封装中有 8 个芯片）半导体制造工艺。
2 i7中有多少个晶体管？
21.6亿个晶体管关于这个，i7有多少个晶体管？对于第 7 代（Kaby Lake），高端四核 i7（例如：i7-7700K）的裸片尺寸增加到 126 mm² 估计晶体管数量为 21.6 亿个晶体管。
3 第一个 CPU 中有多少个晶体管？
4004 由 Federico Faggin 使用硅栅极技术设计，由大约 2,300 个晶体管构成，第二年推出了有史以来第一个 8 位微处理器，即 3,500 个晶体管 8008（以及 4040，一种经过改进和改进的 4004）。
4 CPU中有多少个逻辑门？
逻辑电路包括多路复用器、寄存器、算术逻辑单元 (ALU) 和计算机存储器等设备，一直到完整的微处理器，其中可能包含超过 1 亿个门。在现代实践中，大多数栅极由 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）制成。
5 最小的处理器是什么？
飞思卡尔制造了世界上最小的基于 ARM 的芯片 Kinetis KL02，其尺寸仅为 1.9 毫米 x 2.2 毫米，令人难以置信。它是一个完整的微控制器单元，这基本上意味着它有一个带有 RAM、ROM 时钟和 I/O 控制单元的处理器，使其成为一台成熟的计算机。
如果想了解更多芯片相关知识，可以访问IC先生网（http://www.mrchip.cn）。
