我以前曾认为这就是CPU的最大功耗了
几年前才知道它是散热设计功耗——Thermal Design Power，或者说典型负载功耗。高负载时功耗会超过它，超频后也会超过它，而且超频增压增到一定程度电压的边际效应很明显，功耗大增不是梦。
前几天才知道AMD CPU的TDP，只是CPU Package，CPU VDD（CPU的VID功耗）、CPU VDDNB（CPU内北桥VID功耗）都不计算在TDP内，要额外计算。
几年前才知道它是散热设计功耗——Thermal Design Power，或者说典型负载功耗。高负载时功耗会超过它，超频后也会超过它，而且超频增压增到一定程度电压的边际效应很明显，功耗大增不是梦。
前几天才知道AMD CPU的TDP，只是CPU Package，CPU VDD（CPU的VID功耗）、CPU VDDNB（CPU内北桥VID功耗）都不计算在TDP内，要额外计算。
