如今的PCB细微孔加工要求非常高，打孔的要求不仅要达到较好的质量，还要要求其打孔的速度要快，精度要准等；如：孔径和线宽进一步缩小，相互之间距离与精度不断提高，径深比不断加大。电路层数可达十层以上。在同一层板上的微孔数达50000多个而间距却小到0.05mm，孔径要求小于150μm。这样的印刷电路板如果采用传统的机械钻头方法是很难实在在上面进行微孔加工的，不仅会出现钻头断裂、耗材、毛刺多等现象，还有打出来的孔径大小不一，速度慢等问题。采用激光则不会出现这些问题。
PCB采用激光打孔更能凸显出现代技术的进步，包括其它行业的打孔需求，一般情况下激光打孔都能很好满足。天天激光打孔机主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅，轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金，普通硬质合金磁性材料，打孔属于非接触式加工，不划伤产品。