上图可以点开看大图,其中不太清楚的红色小点是晶圆的缺陷,
在Die面积很大时,有很大概率Die的范围内会缺陷,而只要有缺陷该Die就报废了(简化处理);
在Die比较小的时候,它含有缺陷的可能性就大大降低了。
如图中,随着Die的减小,良率从第一个的35.7%提高到了94.2%!
我们举个极端的例子,整个Wafer就一个Die,那么良率只有0%了,生产一个报废一个。
所以可见,飞腾64核甚至80核的cpu,由于面积太大,良率是很低的,导致成本非常高。
远不如做成2封1 或者 4封1
3C5000将是成本最优的国产服务器cpu,有坏核的还可以荬3A5000H桌面。而飞腾有坏核的S2500无论如何就报废了。