如今的电子科技时代，我们已离不开生活中的智能产品，尤其是手机，在这个移动支付的快节奏城市，也许你可以试试一天没有手机的生活，恐怕会有诸多不便。而手机却依赖它，一颗比米粒还要小的晶振，决定了整块电路板的”生死”。如果它不运作，整个系统就会瘫痪，在行业中被人们堪比为电路板的心脏。
晶振停振
晶振是各板卡的”心跳”发生器，选择好的晶振，保障线路板的经久耐用性。然而难免会碰到晶振停振的问题。晶振的作用就是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它是时钟电路中最重要的部件。晶振就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。在实际应用中，遇到晶振停振，要结合实际情况和产品规格。
大量晶振不起振造成整机无电问题的原因有两方面：
● 晶体本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。
● 电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。
在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢？
晶振损坏分为两大类：
1.彻底停振：如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工。
2.具有不稳定性：引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm；再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因。
解决办法
1、彻底损坏
彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。
2、晶振不稳定的解决办法
有许多工程师在工作中都遇到过,晶振在板上,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。
遇到这种不稳定情况，不能简单的更换器件完事，应该从多方面分析，找出问题的真正所在。
我们以内外因来分析晶振不稳的原因：
1）排除外界元件不良的情况，因为外界零件无非为、，让你很容易鉴别是否为不良品。
2）排除晶振为不起振品的可能性，这里你不会只试了1~2个晶振就停止了。
3）排除线路错误的可能性，这样先试着用相应型号线路的推荐电路进行比较。
4）可以改变晶体两端的电容，没准晶振就能正常工作了，电容的大小请参考晶振的使用说明，相匹配的电容很重要。
晶振本身的原因，晶片碎裂、过大、频率不良、晶体牵引力不足过大寄生反应。或在电路上，负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大，晶体两端电压不足，这些也会导致晶振停振！
如果遇到这种问题，首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内，如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是整个电路的问题了。
检测晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到，如果单片机电路的问题可以找方案商来解决，再则是看晶振有没有漏气，晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题，这样就建议更换质量较好的晶振。
以下总结了几点晶振停振的注意事项：
1.由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易産生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
2. 在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
3.当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
4.由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
5. 在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
6. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
-END-
晶振停振
晶振是各板卡的”心跳”发生器，选择好的晶振，保障线路板的经久耐用性。然而难免会碰到晶振停振的问题。晶振的作用就是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它是时钟电路中最重要的部件。晶振就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。在实际应用中，遇到晶振停振，要结合实际情况和产品规格。
大量晶振不起振造成整机无电问题的原因有两方面：
● 晶体本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。
● 电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。
在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢？
晶振损坏分为两大类：
1.彻底停振：如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工。
2.具有不稳定性：引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm；再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因。
解决办法
1、彻底损坏
彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。
2、晶振不稳定的解决办法
有许多工程师在工作中都遇到过,晶振在板上,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。
遇到这种不稳定情况，不能简单的更换器件完事，应该从多方面分析，找出问题的真正所在。
我们以内外因来分析晶振不稳的原因：
1）排除外界元件不良的情况，因为外界零件无非为、，让你很容易鉴别是否为不良品。
2）排除晶振为不起振品的可能性，这里你不会只试了1~2个晶振就停止了。
3）排除线路错误的可能性，这样先试着用相应型号线路的推荐电路进行比较。
4）可以改变晶体两端的电容，没准晶振就能正常工作了，电容的大小请参考晶振的使用说明，相匹配的电容很重要。
晶振本身的原因，晶片碎裂、过大、频率不良、晶体牵引力不足过大寄生反应。或在电路上，负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大，晶体两端电压不足，这些也会导致晶振停振！
如果遇到这种问题，首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内，如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是整个电路的问题了。
检测晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到，如果单片机电路的问题可以找方案商来解决，再则是看晶振有没有漏气，晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题，这样就建议更换质量较好的晶振。
以下总结了几点晶振停振的注意事项：
1.由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易産生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
2. 在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
3.当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
4.由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
5. 在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
6. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
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