微软IO1.1键程调整方法适用于其他鼠标

自古一楼都是自己的

拆按键板和尾壳就不多说了 按照顺序来就可以了。MOD和精仿分离的时候又点麻烦，可能按键板夹在里面，东西翘一下就可以了。

先认识个个部分，我是这么认为的，05的差不多

按照这个角度去看然后就是下面这个

重点就是下面这个图。给你们讲仔细一点。。微动只要焊死，那微动的按点到反卡扣的距离基本算是固定了。空键程这段距离就出现子在按键柱到微动的按点上面。
分三种情况：
1按键柱紧贴反卡扣，也就是B=0，
2按键柱不不上不下。悬空状态（空键程状态），
3：按键柱下压状态，也就是B最大空隙，因为受制于外壳前端的边缘问题，B的空隙是固定的（尤其是外壳脱离底盘前端直接贴在一起）。这种状态换的上去的微动不存在空键程的，但是如果B没有任何空隙，那就意味着顶壳子（反卡扣）
一般我换完微动套上上壳，螺丝上紧，点击鼠标左右按键。然后找个牙签翘起前按键板，翘起的距离也就B的最大距离（按键柱紧贴按点的情况下）。
估计有人也会遇到一种情况是：没有空键程，但是按完按键总感觉这个按键板会被带上来。其实就是手发粘带的，还有就是B的空隙太大，而且按键板的下压力度不够。

因为受制于按键前边缘，按点太低，按键的时候前按键前边缘就会和外壳碰撞，这个也是要注意的点！！

可以拆下按键板和支撑，对齐后端，前段压紧，一般都是有空隙的，2那种的情况可以这么搞，具体要看情况。小修可以。

下面这个就得小心，方法就是弯曲按键板的后端，不建议新手去做容易折断，弄完紧贴。最好不要弯曲太大。最好的状态有点压力但是不影响微动的情况。

顶壳子的方法需要削尖下面这个地方。最好是电磨磨，刀片不是很好弄

按键柱侧边磨反卡扣下面解决

磨按键柱最好慢慢磨，要和原来的平度一致。还有金属贴还是美纹，我还是去中间，铜片金属贴，纯金属贴那个反馈太硬了，美纹有蓬松效果会软，个人观点。

说一下光栅在不换编码器的情况下怎么调刻度感。原装光栅是那种馒头状的凸点，光栅经过长时间的滚动磨损是一部分，还有光栅支架塌陷又是一部分，导致滚轮松动回滚发生。解决办法：
1：将支架往翘起的方向弯曲。
2：按照如图消减支架凸点形状和减掉支架两边的高度。凸点消减如此形状，后滚困难，前滚容易。凸点上面的两个点消减，有些人没有消减，只是弯曲支架，盖上上壳滚轮还是松动和没放上盖的效果不一样。造成这个原因是你掰弯支架，但是无法让凸起的两个支点进入到上盖预留的孔里面，掰弯支架，反而上盖压着支架，这也是问什么要减掉部分的原因。
如果上面还是无法调出刻度感，那就在支架和PCB之间塞橡胶让橡胶顶着支架往上抬。

前几天入手G900，换了双红点，经过无数次的拆解，以及换防滑贴，问题终于找到。按键结构不像IO一样按键表面和按键柱是平行的，成一定的夹角，一开始怀疑是防滑贴与按点不是平行的，双面胶垫高耐磨贴一边还是没有解决。。最后换的502耐磨贴，垫了双层双面胶解决。同样是比较硬质的耐磨贴。两个反馈完全不同，问题多数出在耐磨贴的后面的双面胶的厚度。

自己动手丰衣足食，拆MX anywhere2上面的电池到G900上面，居然电池还能用，解决一下G900重心靠后的问题