PCB板为什么需要激光焊锡
由力激光送锡丝激光焊接设备主要以送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统、本体及支架结构、监视及校正系统、激光器输出控制及工控系统、底座和滑轨等重要机械部件组成。是一台成为工厂实现自动化生产的焊锡设备,主要最用于非金属的焊接,例如如今消费电子电器中的PCB电路板的焊接。
通过由力激光焊锡机开发的工控系统和操作系统,减少PCB焊接的漏洞,提高使用效率,杜绝焊接过程中的诸多不良影响,确保焊接器件的在焊接过程中不受到破坏,保证焊接的速度和效率及稳定性,达到无死角的精密焊接。
目前,PCB生产厂家焊接PCB板主要手段还是采用波峰焊、回流焊、人工手工焊接以及自动破焊锡机等方法,这些方法主要通过提供一种加热环境,使焊锡丝受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡丝合金可靠地焊接在一起,或是采用将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
PCB板经过波峰焊及回流焊焊后,PCB板板面会出现有很多残留物,造成PCB板脏、易燃、PCB表面被腐蚀、PCB内层起包、漏焊、虚焊、连焊,特别是对于部分元器件在大面积高温情况下极容易出现变形、损坏、失效等情况,而且PCB板在这种情况下修补太复杂、太困难;而手工焊及自动焊锡机虽然破坏小,精度良好但无法真正的作为大规模生产使用,手工焊也因人而异,个体有差别,自动焊锡机又因为焊枪要频繁跟换,且焊接中有无法焊接的位置,而存在许多不良因素。
针对焊接技术的上述的不足和缺陷,由力激光主导的自动激光焊锡设备--激光锡丝焊接机,利用高自动化、高精确性的控制和操作系统配合热影响区域小、能量高度集中的激光焊接技术来减少PCB焊接的漏洞,提高使用效率,杜绝焊接过程中的诸多不良因素,确保焊接器件的在焊接过程中不受到损坏,保证焊接的速度和效率及稳定性,达到无死角的精密焊接。
由力激光送锡丝激光焊接设备主要以送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统、本体及支架结构、监视及校正系统、激光器输出控制及工控系统、底座和滑轨等重要机械部件组成。是一台成为工厂实现自动化生产的焊锡设备,主要最用于非金属的焊接,例如如今消费电子电器中的PCB电路板的焊接。
通过由力激光焊锡机开发的工控系统和操作系统,减少PCB焊接的漏洞,提高使用效率,杜绝焊接过程中的诸多不良影响,确保焊接器件的在焊接过程中不受到破坏,保证焊接的速度和效率及稳定性,达到无死角的精密焊接。
目前,PCB生产厂家焊接PCB板主要手段还是采用波峰焊、回流焊、人工手工焊接以及自动破焊锡机等方法,这些方法主要通过提供一种加热环境,使焊锡丝受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡丝合金可靠地焊接在一起,或是采用将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
PCB板经过波峰焊及回流焊焊后,PCB板板面会出现有很多残留物,造成PCB板脏、易燃、PCB表面被腐蚀、PCB内层起包、漏焊、虚焊、连焊,特别是对于部分元器件在大面积高温情况下极容易出现变形、损坏、失效等情况,而且PCB板在这种情况下修补太复杂、太困难;而手工焊及自动焊锡机虽然破坏小,精度良好但无法真正的作为大规模生产使用,手工焊也因人而异,个体有差别,自动焊锡机又因为焊枪要频繁跟换,且焊接中有无法焊接的位置,而存在许多不良因素。
针对焊接技术的上述的不足和缺陷,由力激光主导的自动激光焊锡设备--激光锡丝焊接机,利用高自动化、高精确性的控制和操作系统配合热影响区域小、能量高度集中的激光焊接技术来减少PCB焊接的漏洞,提高使用效率,杜绝焊接过程中的诸多不良因素,确保焊接器件的在焊接过程中不受到损坏,保证焊接的速度和效率及稳定性,达到无死角的精密焊接。