当电流经过LED芯片的结点时，LED即会发光。即便在今天，输入功率中仍有相当一部分转换为热量
这是一篇旧文章，与今天的植物灯的选择之可靠性与散热有关，一并发出，做参考！部分图片来是网络。
LED发热量还是比较大的
当电流经过LED芯片的结点时，LED即会发光。即便如当今LED这般高效，输入功率中仍有相当一部分转换为热量，而不是光, 就是我们所说的LED结温TJ: Temperature Junction。未消散的热量不仅对光输出具有直接的负面影响，而且，随着时间的推移，还会降低LED的光输出，并可能导致过早发生灾难性故障
所以LED模组的工作温度是影响LED寿命的重要指标，很多的灯具，就是因为LED模组的散热问题，导致温升过高，严重影响其寿命，造成光衰过快，甚至在短时间之内损坏。XineLam LED模组，充分考虑到LED的散热，以保证产品寿命和亮度。另外，LED模组的工作温度也影响其光输出通量，LED的工作温度的升高，光通量会随之降低。
LED温度及相关的名称术语：
TJ: Temperature Junction LED结温,LED本身温升极限
Tc: Temperature case Surface 表面温度、外壳体表温度
Tcp: Temperature case Point LED模组测量点的温度
Tsp: Temperature solder pad 焊盘温度
Operating Temperature: 工作温度(LED的工作温度即LED本身的温度，工作温度容易和环境温度Ta混淆)
Ta: Temperature Ambient 环境温度
一般来说，LED 产品的性能很大程度上取决于LED 的结温，当LED 的结温上升时光通量和光效会降低，流明维持率也会下降，相应的以流明维持率作为判定依据的流明维持寿命也会缩短。通过测量LED结温Tj来判断产品寿命是相对准确的，但由于LED结温Tj很难直接测量，所以单颗LED测试Tsp即焊盘温度来间接计算评估。LED模组，通过测试表面温度Tc来评估LED模组的相关特性，LED模组测量点的温度Tcp的温度比Tc比表面测量会更准确一些。XineLam LED模组，全部有Tcp测试温度参考值，便于实际安装操作。
由于一般用户测试Tcp温度都比较困难，所以使用环境温度Ta也是一个间接的判断依据，但也仅仅作为一个参考，不同的通风环境和散热环境，对Tcp的影响很大，比如同样的LED模组，平放在玻璃上，和平放于木桌上，Tcp测试点的温度会相差很大；空气对流也影响LED模组的温度，如密封在盒子里的LED模组温升大。
所以LED模组的Ta参数，是有较大的误差的，实际评估LED模组的使用状况，应该以Tcp测试点的温度为准。
一般中小功率LED结温如SMD3528最高为TJ: Max 120°C; 大功率LED结温如Cree XEL最高为TJ: Max 150°C
Tj = Tsp + θth Ptotal 通过Tsp进行结点温度计算
中小功率SMD2835、SMD5730、SMD3528、SMD5050 LED模组的温度相关数据表：
亮度和光效与Tcp测试点温度的关系图
使用寿命流明维持率与Tcp测试点温度的关系