其中荣耀 Magic 3 搭载了 5nm 制程工艺的高通骁龙 888 旗舰处理器,而荣耀 Magic 3 Pro 和荣耀 Magic 3 至臻版则搭载了更加强悍的高通骁龙 888 Plus 处理器,是迄今为止性能和能效最出众的手机芯片,其中超大核和大核采用了业界最先进的X1架构和A78架构。其中 X1 相比前代的 A77 架构性能提升 30%,A78 架构也比 A77 性能提升 8%。
高通骁龙 888 Plus 处理器采用业界首个 3GHz 超大核,单核性能提升 5.6%,AI 算力更是进一步提升至 32T,提升超过了 20%。而且主副卡都可以使用 5G SA 独立组网,为用户提供完整的双卡双 5G 待机方案。
高通骁龙 888 Plus 处理器采用业界首个 3GHz 超大核,单核性能提升 5.6%,AI 算力更是进一步提升至 32T,提升超过了 20%。而且主副卡都可以使用 5G SA 独立组网,为用户提供完整的双卡双 5G 待机方案。