Mini LED和Micro LED在小间距LED的基础上进一步缩小了灯珠间距和芯片尺寸，是未来显示技术的主流趋势和发展方向。
由于芯片尺寸存在差异，各种显示技术应用领域会有所不同，更小的像素间距意味着更近的观看距离。
小间距LED封装技术分析
SMD是表面贴装器件的简称，将裸芯片固定在支架上，通过金属线在正负极之间进行电气连接，用环氧树脂进行保护，制作成SMD LED灯珠，通过回流焊将LED灯珠与PCB进行焊接，形成显示单元模组后，再将模组安装在固定箱体上，配以电源、控制卡及线材等形成LED显示屏成品。
SMD封装的产品相对其他封装形势、利大于弊，符合国内市场需求特点（决策、采购、使用），也是目前行业主流产品，能快速得到服务响应。
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