自动焊锡机焊接PCB电路板需要什么条件？接下来就由小编带您了解一下。
1.焊件必须具有良好的可焊性
所谓可焊性，是指被焊接的金属材料与焊料在合适的温度下能形成良好的合金结合。并非所有金属都具有良好的可焊性，某些金属如铬、钼、钨等的可焊性较差；一些金属由于焊接时温度高，具有更好的可焊性，如铜、黄铜等。表面形成氧化膜，影响材料的可焊性。为提高可焊性，可采取表面镀锡、镀银等措施，防止材料表面氧化。
2.焊件表面必须保持清洁
为了使焊料与焊件结合良好，焊接面必须保持清洁。即使是焊接性好的焊件，由于存放或污染，焊件表面也可能产生氧化膜和油渍。焊接前务必清除脏膜，否则焊接质量无法保证。金属表面轻度氧化层可通过助焊剂的作用去除，氧化程度严重的金属表面应采用物理或化学方法去除，如刮除或酸洗。
3、使用合适的焊剂
焊剂的作用是去除焊件表面的氧化膜。针对不同的焊接工艺，应选用不同的焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料。没有特殊的专用焊剂很难实现焊接。
4、焊件应加热到合适的温度
在焊接过程中，加热的作用是熔化焊料并加热被焊物体，使锡和铅原子得到足够的能量渗入被焊金属表面的晶格中，形成合金。焊接温度过低，不利于焊料原子的渗透，不能形成合金，容易形成虚焊；如果焊接温度过高，焊料会处于非共晶状态，会加速助焊剂的分解和挥发，降低焊料的质量。它会导致印刷电路板上的焊盘脱落。需要强调的是，不仅焊锡必须加热熔化，焊锡也必须加热到可以熔化焊锡的温度。
5、合适的焊接时间
焊接时间是指整个焊接过程发生物理化学变化所需要的时间。 它包括被焊接金属达到焊接温度的时间、焊料熔化的时间、助焊剂作用的时间以及形成金属合金的时间。 焊接温度确定后，应根据焊接零件的形状、性质和特点，确定合适的焊接时间。 焊接时间过长，容易损坏元器件或焊接件； 如果太短，将达不到焊接要求。 一般每个焊点的最长焊接时间不超过5s。
以上就是PCB线路板用自动焊锡机焊接的必要条件。