响应汽车和工厂照明应用的强劲需求，将在今年第二季度晚些时候提高陶瓷基板的报价。同欣电子表示，由于自2020年第四季度以来对加工汽车CIS模块和LED前照灯的需求已显着反弹，同兴已保持了陶瓷基板的全部产能利用率，而温室植物照明和其他新应用对此类基板的需求也强劲。

DBC（直接覆铜）薄膜陶瓷电路板（同欣电子）
Heinz Ru表示，受到对射频和大容量电源模块需求显着增长的支持，并且汽车CIS包装业务正获得比其手机CIS服务更强劲的增长势头，同兴将在其2021年的大部分资本支出上用于扩大其在台湾北部新竹工厂的汽车CIS包装的产能，同时还将继续投资于陶瓷基板和RF模块的产能扩张。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面上的特殊工艺板，广泛应用于消费电子、通信等领域。随着电子信息行业的快速发展，市场对陶瓷基板的需求快速爆发，尤其氮化铝陶瓷基板等高性能产品供不应求。
封测行业也有消息称，目前陶瓷基板等IC封装关键元件市场供不应求。并且从年初起，三环集团宣布陶瓷基板涨价至少15%，一是由于消费市场的需求持续增加，而有限的产能无法弥补市场短缺。二是陶瓷基板由于自身的特殊性——材料选择、生产流程和周期显著长于传统PCB板。因此“供需不均”、“好板难做”造就了“一片难求”的景象。
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