据韩媒报导，日前韩华集团旗下电子设备制造公司韩华精密机械与SK海力士(SK Hynix)共同宣布，结合韩华精密机械的覆晶技术(flip chip)与SK海力士半导体封装技术，成功国产化半导体后端制程设备黏晶机(die bonder)。黏晶机是通过热力与压力，将晶粒(die)精密地黏合在印刷电路板(PCB)上的设备，属半导体后段封装，难度最高制程。韩华精密机械成功改善黏晶机更替时间；SK海力士使用首度研发的气举式(air lift)拾取设备，不仅能快速拾取25微米厚的半导体晶粒，也能同时提升良率。此前韩国半导体产业所用的黏晶机设备9成以上是从日本进口。日韩贸易战爆发后，韩国积极提升原料、零件、设备产业竞争力，黏晶机(die bonder)的成功国产化，有望提升韩国半导体竞争力。韩华精密机械营销室长赵英浩(音译)表示，未来黏晶机量产增加，不仅能扩大韩国人力聘用规模，也期待与韩国中小企业合作，确保稳定产量。
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